半导体制造良率低？RFID技术如何破解晶圆追溯难题？

作者：苏培智能Superisys2025.05.30 09:53浏览量：4

简介：RFID和SECS协议助力晶圆厂数字化升级，实现数据驱动制造，AI预测性维护和智能工艺调整是未来趋势

在半导体这个以纳米级精度著称的行业里，一颗肉眼难辨的尘埃都可能导致数万元晶圆报废。

但比物理污染更隐蔽的，是生产流程中的”数据污染”——人工抄录ID错位、工艺参数追溯断层、设备信息孤岛…这些隐形杀手正蚕食着芯片制造的良率与效率。

半导体制造正经历从”经验驱动”到”数据驱动”的范式转移！

半导体工厂的两大隐秘痛点：

1、人工操作埋雷区：上料后手动触发ID读取，就像在高速公路上突然刹车——数据延迟与误差直接影响工艺稳定性，某12英寸晶圆厂曾因ID误读导致整批产品返工，直接损失超百万。

2、追溯黑洞吞噬良率：当某片晶圆出现异常时，工程师需要像侦探一样翻查纸质记录，往往耗费数小时才能定位问题工序，工艺优化更是无从下手。

破局者来了！RFID+SECS标准重塑智造DNA

全球领先的苏培智能Superisys半导体RFID追溯系统
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正在300mm晶圆厂上演”数据革命”：

通过SECS/SEMI标准协议构建全自动化数据链路，结合高性能RFID技术，实现晶圆生产全流程的实时追踪、数据透明化与智能决策。正在300mm晶圆厂上演”数据革命”：

通过SECS/SEMI标准协议构建全自动化数据链路，结合高性能RFID技术，实现晶圆生产全流程的实时追踪、数据透明化与智能决策。
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自动上报流程：

1.连接RFID，IO模块，Sensor和LED三色灯;

2.在loadport机台上放置装有胶囊的晶圆盒;

3.机台压力传感器感应到后，io模块的输入端触发;

4.rfid控制盒感应到io模块输入后，主动读取晶圆盒胶囊的ID，读取成功后上报给EAP系统。

某晶圆信息追溯RFID应用

1、应用说明

在存放有晶圆的LoadPort上安装RFID芯片RF-LT-DR2B，在各工序段上下料的位置安装RFID控制器RFLC12097和RFID读写头RF-LA5010，通过RFID读写头对LoadPort上RFID芯片的准确识别、获取LoadPort上所有晶圆信息（加工工艺，加工过程数据），上传并配合ERP系统，实现与现场设备的对接，生产信息数据采集和透明传输，异常处理等，完善数据信息化建设。

低频方案应用产品

工业RFID控制器RF-LC12097

工业RFID载码体/标签RF-LT-DR2B

2、应用目的

替代人工上料后按钮触发上位机读取ID，料盒到位主动上报ID，追溯已完成的工艺流程。

3、应用效果

助力半导体行业实现精细化管理
提升良率：减少人为错误，确保工艺数据100%可追溯；
降本增效：全自动化数据采集，降低人工成本，加速生产节拍；
智能决策：实时数据看板助力工艺优化与预测性维护。
4、核心优势

01 精准识别，主动上报
在LoadPort集成工业级RFID载码体（RF-LT-DR2B），配合各工序段高灵敏度读写头（RF-LC12097），实现晶圆盒到位即自动上报ID，彻底替代人工触发；
毫秒级响应，确保数据实时性与准确性。
02 全流程追溯，数据闭环
实时采集晶圆加工工艺、过程数据，并与MES/ERP系统无缝对接，构建完整的生产信息数据库；
支持正向追溯（当前工艺状态）与反向追溯（历史工艺路径），助力快速定位异常根源。

03 SECS/SEMI标准化集成
基于SECS/GEM协议实现设备间高效通信，打破信息孤岛，提升系统兼容性与扩展性；
符合SEMI国际标准，确保方案在半导体行业的普适性与可靠性。

5、半导体行业适配产品

真实效益看得见：