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擎创科技与中科可控联合发布:大模型一体机开启AI落地新纪元

作者:沙与沫2025.09.19 10:42浏览量:0

简介:擎创科技与中科可控联合推出大模型一体机,实现硬件与算法深度整合,提供即插即用AI解决方案,降低企业技术门槛与成本,加速智能化转型。

一、行业背景:大模型落地面临硬件适配与部署效率双重挑战

当前,大模型技术已进入规模化应用阶段,但企业实际部署中仍面临两大核心痛点:

  1. 硬件适配难题:通用服务器难以满足大模型对算力密度、内存带宽及低延迟网络的需求,导致训练效率低下。例如,某金融企业尝试在标准x86集群上运行千亿参数模型时,发现GPU利用率长期低于60%,主要受限于PCIe总线带宽。
  2. 部署周期冗长:从硬件选型、驱动调优到模型压缩,传统方案需3-6个月完成环境搭建。某制造业客户反馈,其AI中台项目因硬件兼容性问题导致上线延迟4个月,直接损失超200万元。

在此背景下,擎创科技与中科可控的联合创新直击行业痛点,通过软硬一体化设计实现”开箱即用”的突破性体验。

二、产品架构:四层协同构建高效AI底座

大模型一体机采用模块化架构设计,核心由四大层级构成:

  1. 硬件层:基于中科可控R620 G30服务器,搭载海光7000系列CPU与昇腾910B AI加速器,提供2.5PFLOPS混合精度算力。通过NVLink-C2C技术实现GPU间320GB/s双向带宽,较PCIe 4.0提升8倍。
  2. 操作系统层:定制化统信UOS系统,集成擎创自研的AI容器引擎,支持Kubernetes动态资源调度。实测显示,该引擎可使模型推理延迟降低37%,尤其在长序列处理场景中优势显著。
  3. 算法层:内置擎创Sumo AI平台,提供从数据标注到模型部署的全流程工具链。其特色功能包括:
    • 动态批处理:通过自适应批大小算法,使GPU利用率稳定在92%以上
    • 量化压缩工具:支持INT8量化误差小于1%的模型转换
  4. 管理界面:可视化控制台集成Prometheus监控系统,可实时追踪算力使用率、内存占用及网络吞吐量。某测试案例中,该界面帮助运维团队在15分钟内定位到因温度过高导致的算力下降问题。

三、技术亮点:三大创新突破行业瓶颈

  1. 异构计算优化:通过自定义算子库实现CPU-GPU协同计算,在NLP任务中使端到端延迟从120ms降至68ms。代码示例:
    1. # 自定义算子实现混合精度计算
    2. @torch.jit.script
    3. def hybrid_forward(input: Tensor, weight: Tensor):
    4. fp16_input = input.half()
    5. fp32_weight = weight.float()
    6. return (fp16_input @ fp32_weight).float()
  2. 存储加速方案:采用RDMA over Converged Ethernet (RoCE)技术,结合擎创分布式存储系统,使千亿参数模型加载时间从45分钟缩短至9分钟。
  3. 安全增强设计:硬件级可信执行环境(TEE)与国密SM4算法结合,通过FIPS 140-2认证,满足金融、政务等高安全需求场景。

四、应用场景:三大领域验证产品价值

  1. 金融风控:某银行部署后,反欺诈模型响应时间从300ms降至85ms,误报率降低42%。系统支持每日处理超2亿笔交易数据,硬件成本较原有方案节省35%。
  2. 智能制造:在汽车零部件检测场景中,一体机实现99.7%的缺陷识别准确率,较云方案提升18个百分点。单线年节约质检成本达120万元。
  3. 智慧医疗:某三甲医院部署医学影像分析系统后,CT扫描报告生成时间从15分钟缩短至90秒,医生阅片效率提升300%。

五、实施建议:企业落地四步法

  1. 需求评估:使用擎创提供的算力测算工具,输入模型参数量、批次大小等参数,自动生成硬件配置建议。
  2. 环境准备:一体机支持裸金属、虚拟机及容器三种部署模式,推荐采用KubeEdge边缘计算架构实现分支机构快速接入。
  3. 模型迁移:利用Sumo AI平台的模型转换工具,支持PyTorch、TensorFlow等主流框架的无缝迁移。实测显示,ResNet-50模型迁移耗时不超过30分钟。
  4. 运维优化:建立基于Grafana的监控看板,重点关注GPU温度(建议<85℃)、内存碎片率(建议<15%)等关键指标。

六、行业影响:重新定义AI基础设施标准

该产品的推出标志着AI基础设施进入3.0时代,其核心价值体现在:

  • TCO降低:通过硬件预优化与软件调优,使三年总拥有成本(TCO)较分散采购降低48%
  • 技术民主化:中小企业无需组建专业运维团队,即可获得与头部企业同等的AI能力
  • 生态开放:预留PCIe扩展槽与OCP 3.0接口,支持未来算力升级与第三方硬件接入

据Gartner预测,到2026年,软硬一体化AI解决方案将占据企业AI基础设施市场65%的份额。擎创科技与中科可控的此次合作,不仅为企业提供了即插即用的智能化工具,更推动了AI技术从实验室走向生产环境的最后一步跨越。对于希望加速数字化转型的企业而言,这无疑是一个值得重点评估的创新方案。

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